- 產(chǎn)品型號:W25Q64DWSFIG
- 制 造 商:Winbond(華邦半導(dǎo)體)
- 出廠封裝:16-SOIC
- 功能類別:存儲器芯片
- 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC
深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供W25Q64DWSFIG報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、技術(shù)資料下載獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格,那就馬上與我們聯(lián)系吧!
W25Q64DWSFIG >>> Winbond芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供Winbond公司W(wǎng)25Q64DWSFIG報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購W25Q64DWSFIG?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
Winbond華邦半導(dǎo)體公司完整型號:W25Q64DWSFIG
制造廠家名稱:Winbond Electronics
描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC
系列:SpiFlash
格式 - 存儲器:閃存
存儲器類型:FLASH
存儲容量:64M(8M x 8)
速度:104MHz
接口:SPI 串行
電壓 - 電源:1.7 V ~ 1.95 V
工作溫度:-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝:16-SOIC