AXK8L30124BG >>> 松下半導(dǎo)體芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供松下半導(dǎo)體公司AXK8L30124BG報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購(gòu)AXK8L30124BG?不再猶豫,找我們沒(méi)錯(cuò)!對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
原廠標(biāo)準(zhǔn)完整型號(hào): AXK8L30124BG
制造廠家名稱: Panasonic Electric Works
功能總體簡(jiǎn)述: CONN HEADER FPC .4MM 30POS SMD
系列: F4
連接器類型: 接頭,外罩觸點(diǎn)
針腳數(shù): 30
間距: 0.016"(0.40mm)
排數(shù): 2
安裝類型: 表面貼裝
特性: 固定焊尾
觸頭鍍層: 金
觸頭鍍層厚度: -
接合堆疊高度: 0.9mm
板上高度: 0.025"(0.63mm)