技術參數
針腳數324
RAM大小119808 B
輸入/輸出數226 Input
電源電壓1.14V ~ 1.26V
封裝參數
安裝方式Surface Mount
引腳數324
封裝LFBGA-324
外形尺寸
封裝LFBGA-324
物理參數
工作溫度0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他
產品生命周期Active
包裝方式Each
符合標準
RoHS標準RoHS Compliant
含鉛標準Lead Free
REACH SVHC標準No SVHC
海關信息
香港進出口證NLR
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XC6SLX25-2CSG324I

參數
針腳數324
RAM大小119808 B
輸入/輸出數226 Input
工作溫度(Max)100 ℃
工作溫度(Min)-40 ℃
電源電壓1.14V ~ 1.26V
封裝參數
安裝方式Surface Mount
引腳數324
封裝CSBGA-324
外形尺寸
封裝CSBGA-324
物理參數
工作溫度-40℃ ~ 100℃
其他
產品生命周期Active
包裝方式Each
符合標準
RoHS標準RoHS Compliant
含鉛標準Lead Free
REACH SVHC標準No SVHC
REACH SVHC版本2014/06/16
海關信息
香港進出口證NLR
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FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 375 MHz, 24051單元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324

Xilinx Spartan®-6 FPGA系列提供業界領先的系統集成功能, 適用于大批量應用. 采用45nm技術制造, 非常適合車用信息娛樂, 消費者和工業自動化領域中高級橋接應用. Spartan®-6 FPGA系列包含兩個域優化子系列, LX (邏輯優化), 和LXT (高速串行連接). Spartan®-6 LX FPGA適用于低成本, 高性價比應用. 該系列支持高達147K的邏輯單元密度, 4.8Mb內存, 集成內存控制器, DSP48A1片, 以及高性能業界標準集成IP. Spartan®-6 LXT FPGA適用于串行連接, 可提供業界高可靠性, 低風險, 低成本的解決方案. LXT子系列具有多達8個3.2Gb/s GTP收發器, 以及用于PCI Express®兼容端點模塊, 這些模塊均基于成熟的Virtex® FPGA系列技術.

.-3, -3N, -2, -1L (LX)/-3, -3N, -2 (LXT)速度級別, 0至85°C和-40至100°C溫度.小型封裝, MicroBlaze™軟處理器, 支持多種I/O協議.高級電源管理, SelectIO™接口技術, 18Kb (2 x 9Kb) RAM.Spartan®-6可提供多達8個低功耗3.2Gb/s串行收發器, 從而提高系統性能.800Mb/s DDR3, 集成內存控制器, 零功耗, 休眠掉電模式.BOM成本降低, 時鐘管理模塊 (CMT), 用于提高性能.自動檢測配置選項和增強型IP安全, 帶AES和設備DNA保護.ISE®設計套件 (無需成本, 適用于Linux和Windows的前后FPGA設計解決方案).1.14至1.26V (-3, -3N, -2), 0.95至1.05V (-1L)內部電源電壓 (標準性能).低功耗1V內核電壓 (LX/-1L), 高性能1.2V內核電壓 (LX, LXT/-2, -3, -3N)