技術(shù)參數(shù)
針腳數(shù)484
輸入/輸出數(shù)185 Input
電源電壓0.97V ~ 1.03V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
引腳數(shù)484
封裝BBGA-484
外形尺寸
封裝BBGA-484
物理參數(shù)
工作溫度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
產(chǎn)品生命周期Active
符合標(biāo)準(zhǔn)
RoHS標(biāo)準(zhǔn)RoHS Compliant含鉛標(biāo)準(zhǔn)Lead Free
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技術(shù)參數(shù)
針腳數(shù)484
輸入/輸出數(shù)285 Input
電源電壓0.97V ~ 1.03V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
引腳數(shù)484
封裝FCBGA-484
外形尺寸
封裝FCBGA-484
物理參數(shù)
工作溫度0℃ ~ 85℃
其他
產(chǎn)品生命周期Active
符合標(biāo)準(zhǔn)
RoHS標(biāo)準(zhǔn)RoHS Compliant
含鉛標(biāo)準(zhǔn)Lead Free
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FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 285 I/O, 400 MHz, 65600單元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-484

Xilinx Kintex®-7 FPGA系列為您的設(shè)計(jì)提供28nm技術(shù)最好性價(jià)比, 同時(shí)為您提供高DSP比率, 高性價(jià)比封裝, 以及支持PCIe® Gen3與10千兆以太網(wǎng)等主流標(biāo)準(zhǔn). 與前一代相比, 新一代FPGA的性能更加優(yōu)化. 該產(chǎn)品具有高達(dá)478K邏輯單元, 34Mb RAM, 1920 DSP片, 2845 GMAC/s DSP性能, 32個(gè)收發(fā)器, 12.5Gb/s收發(fā)器速度, 800Gb/s串行帶寬, x8 Gen2 PCIe接口, 500個(gè)I/O引腳, VCXO組件, 高級可擴(kuò)展接口4 (AXI4)IP, 靈活混合信號 (AMS)集成, 以及1.2至3.3V I/O電壓. Kintex®-7系列適用于3G與4G無線應(yīng)用, 平板顯示器以及IP視頻解決方案.

.-3, -2, -1, -1L, -2L速度等級選項(xiàng), 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C溫度.可編程系統(tǒng)集成, 提高系統(tǒng)性能, 降低BOM成本.總功率降低 (比上一代40nm器件低50％).加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力, 可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu), 全面的工具與IP.最先進(jìn)的高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金屬柵極 (HKMG)技術(shù).功能強(qiáng)大的時(shí)鐘管理片, 結(jié)合了鎖相環(huán)與混合模式時(shí)鐘管理器模塊.可選無蓋倒裝芯片與高性能倒裝芯片封裝.Kintex®-7 FPGA通過內(nèi)置multi gigabit收發(fā)器提供高速串行連接.用戶可配置的模擬接口 (XADC), 真正的6輸入查找表 (LUT)技術(shù).高性能SelectIO™技術(shù)支持高達(dá)1866Mb/s的DDR3接口